包括車用半導體
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鴻海看中半導體未來在電動車地位將更為提升，除了成立第6個事業群S事業群專責發展外，更以併購或策略聯盟方式加速分進合擊，包括車用半導體、電池模組以及軟體垂直整合服務；其中在碳化矽材料方面，從上游的碳化矽長晶、晶圓、基板製造，再到下游的封裝模組已建構完成，2023年開始車規驗證，預估2024年進入量產。鴻海在關鍵零組件取得重大突破之後，其餘零件就能夠回到台廠所熟悉的資通訊應用上，就會回到過去台廠打群架的經驗，有人帶頭就有人敢衝。
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